adminer 发表于 2025-5-10 16:32:06

PCB封装库 工业级更新

PCB封装库版块工业级更新：
[*]新增封装：1. 瑞萨RA8系列（0.4mm间距BGA）2. 华为海思Hi3921（TSN交换机芯片）

[*]质检报告：
https://fakeurl.com/x-ray-pad-inspection.png
（*图：3D焊盘高度公差±8μm，符合IPC-A-610G Class 3*）

页: [1]
查看完整版本: PCB封装库 工业级更新