PCB封装库 工业级更新

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工业级更新：

• 新增封装：
  1. 瑞萨RA8系列（0.4mm间距BGA）  2. 华为海思Hi3921（TSN交换机芯片）  
  
• 质检报告：
  
  （*图：3D焊盘高度公差±8μm，符合IPC-A-610G Class 3*）